【智立方6月30日互动平台透露光通信CPO半导体设备进展】 6月30日，智立方在互动平台称，已在光通信CPO半导体领域推出多款设备。这些设备涵盖光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等。设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，正逐步扩大市场份额。
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